Hallo zusammen,
Ich habe sowohl einen "Core 1 CPU" als auch einen "Core Geforce RTX 4090 Suprim with Backplate" bei mir in der Loop.
Auf dem AGB habe ich den Leakshield von AC drauf.
Ich habe nun beobachtet, dass zumindest der CPU Kühler Lift zu ziehen scheint.
In einem älteren Thread habe ich Aussagen gefunden, dass die AC Produkte reine Überdruckprodukte sind.
Ist das immer noch so, auch bei den neueren?
Ich möchte hier bewusst nicht von "Problem" reden, denn es geht mir nur darum, ob die Blöcke auf Unterdruck ausgelegt sind.
Wenn nicht, ist das erstmal okay für mich, denn ich suche aktuell lediglich eine Erklärung für Blasen in meiner Loop.
Ich würde dann lediglich den leisen Vorschlag in Richtung AC machen, dass - wenn man um das Produkt Leakshields weiß - bei zukünftigen Produkten ggf. die Dichtebene (also die Art wie der O-Ring platziert ist und wie die Nut ausgeführt ist für die statische Axialdichtung) eventuell auch für Unterdruck auszulegen.
Ich komm selbst aus der Branche und konstruiere oft genug Dichtebenen (aber für etwas andere Temperaturen und Drücke *g*) , dass es mich ehrlich gesagt wundert, dass es nicht schon immer so war (falls es noch nicht auf Unterdruck ausgelegt sein sollte) bzw. mich wundern würde, wenn es platztechnisch oder fertigungstechnisch nicht möglich sein sollte.
Grüße aus Stuttgart
Sven
Ich habe sowohl einen "Core 1 CPU" als auch einen "Core Geforce RTX 4090 Suprim with Backplate" bei mir in der Loop.
Auf dem AGB habe ich den Leakshield von AC drauf.
Ich habe nun beobachtet, dass zumindest der CPU Kühler Lift zu ziehen scheint.
In einem älteren Thread habe ich Aussagen gefunden, dass die AC Produkte reine Überdruckprodukte sind.
Ist das immer noch so, auch bei den neueren?
Ich möchte hier bewusst nicht von "Problem" reden, denn es geht mir nur darum, ob die Blöcke auf Unterdruck ausgelegt sind.
Wenn nicht, ist das erstmal okay für mich, denn ich suche aktuell lediglich eine Erklärung für Blasen in meiner Loop.
Ich würde dann lediglich den leisen Vorschlag in Richtung AC machen, dass - wenn man um das Produkt Leakshields weiß - bei zukünftigen Produkten ggf. die Dichtebene (also die Art wie der O-Ring platziert ist und wie die Nut ausgeführt ist für die statische Axialdichtung) eventuell auch für Unterdruck auszulegen.
Ich komm selbst aus der Branche und konstruiere oft genug Dichtebenen (aber für etwas andere Temperaturen und Drücke *g*) , dass es mich ehrlich gesagt wundert, dass es nicht schon immer so war (falls es noch nicht auf Unterdruck ausgelegt sein sollte) bzw. mich wundern würde, wenn es platztechnisch oder fertigungstechnisch nicht möglich sein sollte.
Grüße aus Stuttgart
Sven