Aurora 360 CPU kühlt nicht mehr

[st0niX]

Hallöchen,

nach dem Umbau des Mainboards, der CPU und dem RAM bekommt die Aurora die CPU nicht mehr gekühlt.

Heute hab ich die Backplate für den Sockel 1700 eingebaut und gehofft das es besser wird, Fehlanzeige. Es wurde eine Luftkühlung getestet, die funktionierte ohne Probleme.

Nun hab ich immer wieder gelesen, dass man die Pumpe reinigen muss, sobald die Schläuche sich komisch anfühlen, warm + warm oder warm + kühl. Da sagen viele was anderes, bei mir ist ein Schlauch warm und einer Kühl. Pumpe ist laut Bios funktionstüchtig 2600 in etwa. Fans laufen auch alle.

Im Idle sind die Temperaturen normal 39 Grad. Sobald ein Prozess gestartet wird, drehen die Lüfter auf, fangen sind dann aber wieder. In Spielen erreicht die CPU 100 Grad, geht so lang bis schließlich das Spiel abstürzt.

Auf https://extreme.pcgameshardware.de/threads/cpu-wird-nicht-gekuehlt.653251/ wurde genau diese Thematik besprochen, da ich anfangs dachte, es ist was mit der neuen Hardware.

Was meint ihr, wie mach jetzt weiter?

 

[Lars-123]

Ich habe auch einen Sockel 1700 (i9-12900KF) und das gleiche Problem.
Meine derzeitige Vermutung: Die CPU-Spannhalterung (keine Ahnung, wie das Ding richtig heißt, das Ding eben, dass über die CPU kommt und sie nieder drückt) ist etwas (minimal!) höher als die CPU. Da der Kühlkörper der Eisbär Aurora so groß ist, stellt sie Kontakt mit der CPU-Halterung her, aber nicht mit der CPU.

Aber der Reihe nach: Ich hatte zuerst die komische, sehr zähe und schlecht zu verteilende Alphacool WLP drauf. Die war wohl anscheinend dick genug, um Kontakt zwischen CPU und Kühlerkontaktfläche herzustellen (beim Abmontieren war zumindest auch der Kühlerboden beschmiert). Ich war aber von den Werten nicht besonders beeindruckt und hatte auch einige Hotspots - was aber an mir lag. Da die WLP so schlecht zu verteilen ging, war sie nicht richtig und gleichmäßig verteilt. Eventuell waren auch ein paar Lufttaschen dabei. Ich dachte ja, dass sie sich durch den Druck von selbst noch verteilt. Mein Fehler! (Zu dem Zeitpunkt hatte ich aber noch nicht meine oben genannte Vermutung.) Also habe ich die Paste wieder runtergemacht und durch Flüssigmetall-WLP ersetzt, weil ich dachte, dass sie besseren Kontakt herstellt und schneller die Wärme leitet. Bei der mitgelieferten WLP erschien mir das Problem noch nicht allzuschlimm und ich erkannte nicht, dass zu viel Platz zwischen Kühlerboden und CPU war. Als ich dann also die Flüssigmetallpaste drauf hatte und kurze Stresstests gemacht hatte, merkte ich schnell, dass die Temperatur mit Belastung fast sofort ans Maximum von 100° schoss. Also so, als ob gar kein Kühler draufsäße. Die Schrauben des Kühlkörpers konnte ich aber bis zum Anschlag (!) andrehen. Da ging nichts mehr. Nun gut, nochmal genau alles angeguckt, in die Eisbärmontageanleitung geguckt. Dabei stellte ich eine Diskrepanz fest: In der Anleitung für den Sockel 1700 steht, dass die Unterlegscheiben 2mm dick sein sollen. Die in der LGA-1700 Packung waren aber extrem flach, weniger als 1mm dick. In der AM-4 Packung lagen jedoch als 2mm dick gekennzeichnete Unterlegscheiben drin. Also habe ich die 2mm Unterlegscheiben verwendet. Jetzt konnte ich die Schrauben auch nicht mehr bis zum Anschlag drehen. Beim Abmontieren stellte ich übrigens fest, dass von der Flüssigmetallpaste fast nichts auf den Kühlboden gekommen ist. Die Vermutung mit fehlendem Kontakt scheint also korrekt zu sein! Mit den 2mm Unterlegscheiben fuhr ich jetzt also mein System hoch und machte einen erneuten Stresstest: Selbe Ergebnis! Die Temperatur springt unter Last sehr schnell an ihr Maximum, so als ob kein Kühler montiert wäre. Selbst ein aufliegender Passivkühler würde mehr kühlen und die Temperatur nicht sofort ansteigen lassen.

Ich kriege heute neue WLP (Arctic MX-4, da ich sonst keine mehr Zuhause habe). Ich werde die dann etwas dicker aufstreichen. Flüssigmetall-WLP werde ich wohl nicht auf die benötigte Dicke auftragen können. Wenn das auch nicht hilft, werde ich wohl einen 2mm Wärmepad auf die CPU packen. Ich habe noch eines aus der Eiswolf AIO übrig (Backplate, da ich mir eine aktive Backplate dazu geholt habe).
Ich bin zuversichtlich, dass, falls die neue WLP nicht reichen sollte, das 2mm Wärmepad das Problem beheben wird. Ich vermute mal, bei dir wird es ein ähnliches Problem sein.

Mein alter Luftkühler hatte übrigens eine deutlich kleinere und dem CPU angepasste Auflagefläche. Ich vermute, dass dies das Auflageproblem vermieden hat. Kann aber auch an der besseren Applikation der WLP gelegen haben. Vielleicht ist das auch ein Mainboard-Problem, dass einige Hersteller zumindest in einigen Serien einen etwas zu dicken CPU-Bügel/Spannhalterung verwenden. Ich habe ein Asus Z690-E Gaming.

 

[st0niX]

Meine derzeitige Vermutung: Die CPU-Spannhalterung (keine Ahnung, wie das Ding richtig heißt, das Ding eben, dass über die CPU kommt und sie nieder drückt) ist etwas (minimal!) höher als die CPU. Da der Kühlkörper der Eisbär Aurora so groß
ist, stellt sie Kontakt mit der CPU-Halterung her, aber nicht mit der CPU.

Das Gefühl hab ich auch, aber die Jungs werden ja wohl kaum eine Backplate entwickeln, obwohl sie wissen, dass der Kühler nicht zu 100% sitzt und/oder es nicht vorher selbst zu testen.

Hab selbst wieder einen Kühlblock drauf und hab entspannte Temperaturen, leider wird er die CPU nicht auf hoher Power vernünftig kühlen können, kommt da an seine Grenzen. Hier muss eine Kühlung her, die explizit für diesen Standard gebaut wurde. Ist nur meine Meinung, ihr seid die Fachleute.

 

[Lars-123]

Na ja, die Eisbär Aurora ist ja nicht nur explizit für LGA 1700 konzipiert. Und wie ich weiter unten schrieb, ich vermute eher, dass es am Hersteller des Mainboards liegt, dass der Bügel die CPU überragt (aktuelle Vermutung - ich habe es noch nicht überprüft, das kommt erst noch, sobald ich die neue WLP habe), obwohl dieser wahrscheinlich plan mit der CPU sein sollte. Ich halte das aktuell nicht für einen Fehler von Alphacool. Ich bin aber zuversichtlich, dass ich das gelöst kriege.

 

[Lars-123]

Also die Vermutung, dass die CPU nicht die höchste Erhebung ist, hat sich nicht bestätigt. Zumindestens nicht bei mir. Der Bügel und auch alle anderen relevanten Bauteile in der Nähe sind alle etwas niedriger. Trotzdem hatte der Kühler nur minimalen Kontakt am Rand der CPU, was sich an den Abdrücken der WLP zeigt:

Statt der dünnen Filmschicht aus Flüssigmetall habe ich jetzt ca. 1mm (oder mehr) normale WLP raufgeschmiert und die Temperatur stieg in 5 Minuten Stresstest nicht mal auf 80°C. Also so, wie es sein sollte. Bei mir ist das Problem also erwartungsgemäß erledigt. Ich hoffe, dass dir meine Erkenntnisse und Vorgehensweise vielleicht weiterhilft.

Und ja, auch wenn es auf dem Bild nicht mehr so gut zu erkennen ist, die Flüssigmetallpaste war gleichmäßig aufgetragen und quasi wie ein Spiegel.

 

[st0niX]

Heute ist das Reinigungszeugs gekommen, ich werde die Pumpe erst einmal reinigen, dann auf der alten Cpu testen, läuft sie da, hau sie nochmal auf die 14700 eventuell mit etwas mehr WLP und dann mal schauen.

 

[Eddy]

Las mal diese Muttern an der Halterung weg. Wenn die nicht richtig fest angezogen werden, kann es passieren, dass sie verhindern, dass du den Kühler richtig fest anschrauben kannst. Diese Muttern haben nur eine Funktion, die Schraube an ihrem Platz zu halten wenn man den Kühler aufsetzt. Ansonsten braucht man die eigentlich nicht.

 

[Lars-123]

Durchaus berechtigter Hinweis! Vielen Dank dafür. Ich hatte auch schon vermutet, dass es die Muttern sein könnten. Allerdings waren alle vier noch frei drehbar als ich die Schrauben beim ersten Mal bereits "bis zum Anschlag" (aber nicht mit Kraft, Gewalt oder gegen Widerstand!) angezogen hatte. Trotzdem werde ich es beim nächsten Mal - vermutlich in einem Jahr oder so, wenn PME/Wartung fällig ist - mal ohne Muttern testen. Momentan funktioniert es mit der dicker aufgetragenen Wärmeleitpaste ja so, wie es soll. Aber das hatte ich ja schon erwähnt.

Ich habe noch etwas recherchiert und was ich recht interessant fand, war, dass LGA1700 CPUs wohl öfters ein Problem haben und sich wohl beim Montieren bzw. auf dem MB etwas verformen. Was ich recht merkwürdig finde. Und dass das wohl auch unter den diversen Herstellern bekannt sein soll. Sowohl meine CPU as auch der Kühler schienen komplett plan zu sein (unfachmännisch überprüft mit Zollstock bzw. alter EC-Karte ).
Igor's Lab hat dazu bspw. auch einen ausführlichen Artikel geschrieben, siehe hier: https://www.igorslab.de/schlechte-k...im-sockel-lga-1700-auf-der-spur-samt-abhilfe/ (Ihr/Alphacool habt euch ja seinerzeit auch an der Diskussion unter dem Artikel beteiligt, wie ich gesehen habe.)
Eine stabile Backplate liegt ja schon bei. Gibt also nicht viel mehr, was Alphacool hätte machen können.
Wobei bei mir -im Unterschied zu Igor's Labs Test- der Spreader wohl eher konkav statt konvex zu sein scheint. Vielleicht hatte Asus (mein MB-Hersteller) bereits überkompensiert? Who knows...

 

[Eddy]

Das stimmt, der Sockel verbiegt sich bei LGA 1700 und kann zur Verformung des Heatspreaders führen. Das ist teilweise so schlimm, dass man kaum noch einen vernünftigen Anpressdruck erzeugen kann. Ich würde es dennoch mal ohne die Muttern versuchen. Aber ich würde dann mal seitlich auf das Mainboard schauen, inwieweit sich das Board verbiegt wenn du den Kühler montierst. Ja, ist ärgerlich, da man das Board ausbauen muss.
Wenn du anziehst, dann eigentlich nicht bis zum Anschlag. Die Federn sollten noch ein bisschen Spiel haben. Denn der Anpressdruck soll eigentlich über die Federn erzeugt werden und nicht durch das Anschrauben auf Anschlag. Dadurch erzeugst du einen zu hohen Anpressdruck.
Eine Patentlösung habe ich jetzt leider nicht für dich. Ich fürchte auch fast, sofern bei dir alles verbogen sein sollte, dass man kaum noch etwas machen kann. Wir haben intern auch schon zwei Systeme entsorgen müssen, weil die Heatspreader nicht mehr zu retten waren. Aber bei uns werden ja auch immer wieder Kühler montiert, demontiert, mit Apressdrücken gespielt, also extreme Belastungen.
Nach deinen Bildern, ist der Heaspreader konkav verbogen. Also Delle in der Mitte. Da kann man meines Wissens nach eigentlich nix mehr machen.
Kurz, ich habe leider keine weitere Idee mehr für dich.
Ich wüsste auch spontan keinen Kühler, der einen konkaven Boden hat, wie es ihn früher mal für LGA 755 gab. Das könnte helfen. Aber ansonsten sind die Kühlerböden mittlerweile bei allen Herstellern plan. Da ich aber auch nicht jeden Kühler auf dem Markt kenne, ist diese Aussage mit Skepsis zu betrachten.