Kerwas
New member
Moin allerseits,
ich habe seit einigen Monaten eine WaKü die zwar im Idle und normalen Game betrieb wunderbare Temperatuten kühlt, aber unter Volllast (OCCT) nicht in der Lage ist die CPU unter 85°C zu halten.
Mein derzeitiges System:
Ryzen 3800X auf Asus C8H (x570) (BIOS v3302) mit einer Vega Frontier Edition air.
Gehäuse ist ein BQ Pure Base 600 mit offener Front.
Kern der WaKü ist die Eisbär 240 Black CPU AiO
an diese ist angeschlossen ein 360 Radiator
ein GPU Block
und ein Chipsatzblock
Temp Sensor ist am Einlass des AiO Blocks verbaut.
Das ganze ist als Softtubing mit Schnellverschlüssen realisiert. Der Rechner steht an einem festen Platz unter dem Schreibtisch mit ungehinderter Front Luftzufuhr.
Die Radiatoren sind so angeordnet das sie im normalen ATX Luftstorm arbeiten. der 240 Rad ist als Push im Front Intake verbaut. der 360 Rad als Push als Deckel Outtake.
Temp im Desktop/Idel überschreitet bei keinem Wert 40°C
Unter Volllast erreichen alle Komponenten, außer die CPU, maximal 85°C, die CPU hingegen creept nach 3 Min auf 90°C (wo ich den Savewert gesetzt habe)
Ja ich weiß die CPU kann "offiziell" 95°C und mehr ab ohne zu degenerieren aber ich geh hier lieber kein Risiko ein. Davon ab was es von anfang an Ziel die CPU permanent auf unter 85°C zu bekommen 90°C sind also schon zu viel.
Leider hab ich beim 360 Kauf nicht beachtet das in meinem Gehäuse nur 240 richtig betrieben werden können, weswegen ich den 360 nur mit zwei Lüftern betreibe da ich Laufwerksschächte verbaut habe die ich auch benötige.
eine Option wäre noch einen 120 im Ausgangaslüfter einzubauen. Da aber jetzt schon die Schläuche anfangen ein Problem zu werden, müsste ich mit dem Umbau anfangen die Schläuche zu Kürzen und für den jeweiligen Teil anpassen, Etwas an das ich mich jetzt noch nicht rantraue.
Pläne die ich bis ende diesen Jahres noch machen will:
CPU und Chipsatz mit einer besseren Paste versehen bzw. richtig installieren. Meine Standard paste mom ist zwar bisher immer ausreichend gewesen aber ich habe den Verdacht das die vielen Lasttests und der heiße Sommer die Paste, besonders auf der CPU, ausgetrocknet haben.
Der Chipsatz ist mom ein dahingepfuschtes Frankensteinmonster mit Wäremeleitpad und paste. das Pad habe ich zum Schutz des Chips genommen da die Installation des Blocks ein Apltraum auf dem Board ist und ich dazu gen gesamten Rechner komplett auseinander nehmen müsste. Da die Temperaturen des Chips selbst mit diesem Alptraum, konstant 15°C niedriger sind habe ich ehrlich gesagt keine Schmerzen damit das so zu lassen.
Den 360 rad gegen einen 240 und den besagten 120 umtauschen so das alle Radiatoren mit Lüftern versorgt sind.
Das System so wieder umbauen das es wieder ein Überdruck system ist, die beiden Lüfter im Deckel haben es jetzt zu einem unterdruck System gemacht was ich nicht so toll finde. Das heißt der 120 eventuell woanders plazieren, nur wüßte ich nicht wo.
Die Schnellverschlüsse kürzen/anpassen so das die Längen optimal auf das derzeitige Gehäuse angepasst sind und das Schlauchchaos im inneren beendet wird.
Ein wechsel des Gehäuses kommt aus platztechnischen Gründen leider nicht in Frage, da ich keinen anderen Platz habe wo ich den Rechner hinstellen kann und der Slot bereits jetzt maximal ausgenutzt ist. Solange ich keinen neuen Schreibtisch habe sind Platz des rechners und deswegen auch das Gehäuse fest.
Die derzeitige AiO will ich nicht wegschmeissen sondern das System nach möglichkeit so umbauen das ich es Schaffe den Temp Creep der CPU zu stoppen.
Alle Kühlblöcke sollen mit Schnellverschlüssen und Schläuchen betrieben werden um bei einem Umbau/Erweiterung die Wasserplanscherei zu umgehen.
Die überlegung ist ein Resevior einzubauen, Platz dürfte dafür vorhanden sein nur weiß ich nicht ob dass das Problem des Tempcreeps löst.
Hat irgendwer eine Idee wie man das erreichen könnte oder kann mir sagen was geändert werden müsste damit ich meine 85°C erreiche?
Danke schonmal im Vorraus für eure Vorschläge und Ideen
Kerwas.
ich habe seit einigen Monaten eine WaKü die zwar im Idle und normalen Game betrieb wunderbare Temperatuten kühlt, aber unter Volllast (OCCT) nicht in der Lage ist die CPU unter 85°C zu halten.
Mein derzeitiges System:
Ryzen 3800X auf Asus C8H (x570) (BIOS v3302) mit einer Vega Frontier Edition air.
Gehäuse ist ein BQ Pure Base 600 mit offener Front.
Kern der WaKü ist die Eisbär 240 Black CPU AiO
an diese ist angeschlossen ein 360 Radiator
ein GPU Block
und ein Chipsatzblock
Temp Sensor ist am Einlass des AiO Blocks verbaut.
Das ganze ist als Softtubing mit Schnellverschlüssen realisiert. Der Rechner steht an einem festen Platz unter dem Schreibtisch mit ungehinderter Front Luftzufuhr.
Die Radiatoren sind so angeordnet das sie im normalen ATX Luftstorm arbeiten. der 240 Rad ist als Push im Front Intake verbaut. der 360 Rad als Push als Deckel Outtake.
Temp im Desktop/Idel überschreitet bei keinem Wert 40°C
Unter Volllast erreichen alle Komponenten, außer die CPU, maximal 85°C, die CPU hingegen creept nach 3 Min auf 90°C (wo ich den Savewert gesetzt habe)
Ja ich weiß die CPU kann "offiziell" 95°C und mehr ab ohne zu degenerieren aber ich geh hier lieber kein Risiko ein. Davon ab was es von anfang an Ziel die CPU permanent auf unter 85°C zu bekommen 90°C sind also schon zu viel.
Leider hab ich beim 360 Kauf nicht beachtet das in meinem Gehäuse nur 240 richtig betrieben werden können, weswegen ich den 360 nur mit zwei Lüftern betreibe da ich Laufwerksschächte verbaut habe die ich auch benötige.
eine Option wäre noch einen 120 im Ausgangaslüfter einzubauen. Da aber jetzt schon die Schläuche anfangen ein Problem zu werden, müsste ich mit dem Umbau anfangen die Schläuche zu Kürzen und für den jeweiligen Teil anpassen, Etwas an das ich mich jetzt noch nicht rantraue.
Pläne die ich bis ende diesen Jahres noch machen will:
CPU und Chipsatz mit einer besseren Paste versehen bzw. richtig installieren. Meine Standard paste mom ist zwar bisher immer ausreichend gewesen aber ich habe den Verdacht das die vielen Lasttests und der heiße Sommer die Paste, besonders auf der CPU, ausgetrocknet haben.
Der Chipsatz ist mom ein dahingepfuschtes Frankensteinmonster mit Wäremeleitpad und paste. das Pad habe ich zum Schutz des Chips genommen da die Installation des Blocks ein Apltraum auf dem Board ist und ich dazu gen gesamten Rechner komplett auseinander nehmen müsste. Da die Temperaturen des Chips selbst mit diesem Alptraum, konstant 15°C niedriger sind habe ich ehrlich gesagt keine Schmerzen damit das so zu lassen.
Den 360 rad gegen einen 240 und den besagten 120 umtauschen so das alle Radiatoren mit Lüftern versorgt sind.
Das System so wieder umbauen das es wieder ein Überdruck system ist, die beiden Lüfter im Deckel haben es jetzt zu einem unterdruck System gemacht was ich nicht so toll finde. Das heißt der 120 eventuell woanders plazieren, nur wüßte ich nicht wo.
Die Schnellverschlüsse kürzen/anpassen so das die Längen optimal auf das derzeitige Gehäuse angepasst sind und das Schlauchchaos im inneren beendet wird.
Ein wechsel des Gehäuses kommt aus platztechnischen Gründen leider nicht in Frage, da ich keinen anderen Platz habe wo ich den Rechner hinstellen kann und der Slot bereits jetzt maximal ausgenutzt ist. Solange ich keinen neuen Schreibtisch habe sind Platz des rechners und deswegen auch das Gehäuse fest.
Die derzeitige AiO will ich nicht wegschmeissen sondern das System nach möglichkeit so umbauen das ich es Schaffe den Temp Creep der CPU zu stoppen.
Alle Kühlblöcke sollen mit Schnellverschlüssen und Schläuchen betrieben werden um bei einem Umbau/Erweiterung die Wasserplanscherei zu umgehen.
Die überlegung ist ein Resevior einzubauen, Platz dürfte dafür vorhanden sein nur weiß ich nicht ob dass das Problem des Tempcreeps löst.
Hat irgendwer eine Idee wie man das erreichen könnte oder kann mir sagen was geändert werden müsste damit ich meine 85°C erreiche?
Danke schonmal im Vorraus für eure Vorschläge und Ideen
Kerwas.
