Core-Kühler für Gigabyte RX9070XT - Anleitung ändern

[tengu]

Moin,
ich habe vor kurzem den Core-Kühler auf meine 9070XT Gaming OC montiert und dabei ist mir folgendes aufgefallen: Die Karte kommt ab Werk mit einem Wärmeleitpad auf der Rückseite des GPU-Kerns. Laut eurer Anleitung soll man das abmachen, jedenfalls habe ich die so verstanden.
Dann kann man aber quasi keinen Anpressdruck mit dem Kühler aufbauen ohne das die Karte sich durchbiegt, sodass die Karte in einem Stresstest von AMD in der Radeon-Software direkt aufgrund zu hoher Hotspot-Temperatur abschaltet - ob zu wenig Druck oder zu wenig Kontakt mit dem Kühler, keine Ahnung.

Lässt man dagegen das Wärmeleitpad drauf, das die gleiche Höhe hat, wie das, was ihr mitliefert, gibt es keine Probleme und man kann etwas Druck aufbauen.

MFG

tengu

 

[Eddy]

Moin,
Gaming OC ist keine hilfreiche Beschreibung. Gefühlt nennt sich jede dritte Karte irgendwas mit Gaming und OC. Die Bezeichnung des Kühlers oder besser noch, die Artikelnummer wären hilfreicher.
Davon abgesehen, kommt doch rund um die GPU ein Wärmeleitpad drauf. Nur nicht Mittig und das auch aus Gründen der Anpressdruckverteilung bei unseren Kühler. Wir machen das schon so, seit der RX 7900 und RTX 4XXX Reihe. Funktioniert besser, liefert bessere Ergebnisse.

 

[tengu]

Oh, sorry, gemeint ist eine Gigabyte RX 9070XT Gaming OC(GV-R9070XTGAMING OC-16GD) und der Kühler für die Aorus/Gaming OC.
Die Artikelnummer vom Kühler ist 14780, Version 1.000 // 04.2025.
Da jemand anderes in einem anderen Forum schon sehr irritiert war, das ich den Kühler nicht problemfrei montieren konnte, liegt es eventuell aber auch an mir. Irgendwas dummes werde ich wohl angestellt haben, was bei der Remontage sich dann selbst gefixt hat.
Mittlerweile passt es ja, und die Temperaturen sind auch ca 20°K unter Luftkühlung am Hotspot. Den GPU-Die komplett zu unterfüttern habe ich mir als Idee von hier geklaut - So habe ich jedenfalls den Tipp mit dem zusammenschieben verstanden. Bei mir liegt das etwas anders, da euer Quadrat noch außen herum zusätzlich um das WLP von Gigabyte liegt.

Wir, d.h. ich und der andere im Forum, hatten jedoch beide das Problem, das der mitgelieferte IO-Shield die Bohrungen für die Schrauben über den HDMI-Anschlüssen einen halben Millimeter nach oben versetzt hatte ( wenn man von hinten auf die Karte guckt, Backplate nach oben). Eventuell hat Gigabyte da Fertigungstoleranzen oder es gab da ne Revision? Keine Ahnung. Dann wäre da noch, das die Mutter, mit der der Shield an der Seite befestigt werden soll, leider nicht in M3 mitkam, sondern M2 oder kleiner - die Schraube is aber M3.
Ich habe mir mit einem Dremel beim IO-Shield geholfen und eine M3-Mutter lag hier auch noch rum, aber für alle, die da weniger bastelwillig sind, passt auch der Original-IO-Shield problemlos unter euren Kühler. Ob das für die Lastverteilung des Gewichtes der Karte gut ist, kann ich nicht beurteilen.

 

[Eddy]

Die Hinweise muss ich mal an die Entwicklung weiter geben. Da kann ich hier nicht viel zu sagen.
Was das Wärmeleitpad bezüglich der GPU hinten betrifft, das war eigentlich nur eine Sache für die 7900 Reihe. Bei der 9070 Reihe sollte man das eigentlich nicht machen. Auch bei der 7900 Reihe war das nur eine Notfall Idee, da sie "hin und wieder" das Problem mit den Hotspot Temperaturen verbessern konnte. Aber es hat schon seinen Grund, warum wir hier Mittig eigentlich kein WLP Pad drauf legen. Das verfälscht ja den Anpressdruck des Kühlers.
Was für Temperaturen hast du denn aktuell genau unter Vollast? Und mit was belastest du die Karte? Und wieviel Radiatorfläche hast du? Und was hängt noch im Kreislauf? Ja, einige Fragen, ist reine Neugierde.

 

[tengu]

Das verfälscht ja den Anpressdruck des Kühlers.

Hmm. Vielleicht habe ich auch einfach nur richtig Pech sowohl bei Silikon als auch verarbeitung und meine Karte und der Kühler sind überall maximal ungünstig an der Grenze der Toleranzen.

Was für Temperaturen hast du denn aktuell genau unter Vollast? Und mit was belastest du die Karte? Und wieviel Radiatorfläche hast du? Und was hängt noch im Kreislauf? Ja, einige Fragen, ist reine Neugierde.

Also beim Cyberpunk-Benchmark mit alles an, bis auf Pathtracing, in WQHD ohne Framelimit (100-120fps) waren es ~60°C, wenn ich mich richtig erinnere. Ich habe es nur im Kopf abgestempelt als "in Ordnung".

Bei 3DMark Speedway waren es bis zu 80°C, aber da stimmte auch mit dem Durchfluss was nicht, ich muss die Pumpe endlich mal anders ansteuern. Asus lässt im Bios des Prime X470Pro die leider nur über die CPU-Temperatur laufen, und seitdem der Kühler direkt nach der Pumpe Wasser bekommt, ist beim Speedway da wenig los und dementsprechend ist die Temperatur da superhoch. Umstecken auf einen FanHeader sollte helfen.

Mein Loop ist wie folgt: DDC 4.2 PWM (13996) - Core 1 CPU-Kühler (13443) auf R9 5950X - GPU - Alphacool Tempsensor(17363) - Schottblende - Eiszapfen Schnellkupplung(17282), ab hier 16/10mm Schlauch - MoRa 3 360 Pro - NexXxos 360mm - NexXos 280mm - Eiszapfen Schnellkupplung - Schottblende, ab hier 11/8mm - Alphacool HF Schnellkupplung (17359) - NexXos 240x25 (14353) - HF Schnellkupplung - Nexxos 240x25 No2 - Custom Reservoir - HF Schnellkupplung - Pumpe.

Klingt ein bischen wild, funktioniert aber, wenn die Pumpe über 30% PWM-Leistung geht. Dann bleibt die GPU auch bei ca 60°C am Hotspot.
Wenn die Beschreibung wenig Sinn ergibt: Im Rechner sind zwei 240er NexXos zusammen mit Pumpe, CPU, Reservoir und GPU. Zur Wartbarkeit sind insgesamt drei HF-Schnellkupplungen drin, mit denen die Radiatoren und das Reservoir vom Kreislauf getrennt werden können. Sonst geht der "Deckel" nicht ab. Das ist getrennt mit ner Schottblende und Eiszapfen Schnellkupplungen von nem MoRa und den anderen zwei Radis, die alle zusammen unterm Schreibtisch montiert sind. Extern wird 16/10mm Schlauch benutzt, intern 11/8mm. Insgesamt dürften es so 5m Schlauch sein, die hier verbaut sind.

Ich habe den Kühler gerade nochmal abgenommen und festgestellt, das zumindest die Wärmeleitpaste überall gut Kontakt hatte.

 

[Eddy]

Ja, das klingt ziemlich wild und ziemlich chaotisch. Redest du bei den 60° von GPU oder Hotspot Temperatur?

 

[tengu]

Ja, das klingt ziemlich wild und ziemlich chaotisch. Redest du bei den 60° von GPU oder Hotspot Temperatur?

Hotspot, die GPU-Temperatur ging nie über so ca 45°C.

 

[tengu]

Das waren meine Temperaturen nach einem Port Royal-Belastungstest laut HWMonitor, mit dem kleinen loop - also ohne MoRa und die beiden anderen Radiatoren, der beigelegten WLP und Putty auf den Spulen, um das Spulenknistern loszuwerden. Damit war sie auch bei 363W/+10% PT stabil.
Scheinbar habe ich die Temperaturen aus Cyberpunk nicht mehr richtig im Kopf gehabt.

 

[Zündkerze]

Tut mir echt leid, wenn ich das hier ausgraben muss, aber mit dem "gleichen Problem" wollte ich kein neues Topic öffnen.

Ich habe meine Gigabyte (GV-R9070XTGAMING OC-16GD) ebenfalls mit einem Core Block bestückt (Model: 14780).
An der Stelle kann ich das Problem mit der IO Blende bestätigen, die Blende ist ~ ein halbes Loch versetzt.

Die originale Blende passt zwar unter die Backplate, aber dazu muss man die Befestigung bearbeiten.
Durch das Gewinde ist es zu erhöht, wodurch die Backplate hochgedrückt wird.
Abhilfe schaffte hier nur mittels großem Bohrer das Gewinde zu entfernen, sodass es am Ende lediglich eine "Durchführung" ist wie bei der mitgelieferten IO Blende.

Thema WLP Pads
Die originale Backplate hat an den "putty" Stellen noch pads darauf



Vorderseitig sind die Spulen auch ohne pads, dachte die eignen sich gut, um die Wärme aus dem PCB zu ziehen.

Vermutlich morgen werde ich den Kühler noch mal neu verbauen, da mir das delta zwischen GPU und HotSpot zu groß ist tw. über 30°C
Als pads wollte ich (wenn die originalen "zerdrückt" sind) Thermal Grizzly Minus Pad Advanced verwenden (hab ich noch herumliegen) bin mir nur nicht ganz sicher bezüglich der "härte" Vorgabe ist ja Shore 00 35.

Habe schon ein paar Blöcke verbaut, aber bei dem hier hab ich beim festziehen einfach kein so gutes Gefühl

Habt ihr noch Tipps?
Ich fange am PCIe Slot am GPU DIE an und ziehe die Schrauben im Uhrzeigersinn fest - solange bis der Widerstand bei allen gleich ist.

BTW: Danke, dass ihr überhaupt einen Block für die Karte gemacht habt (ich hoffe, es lohnt sich halbwegs)... aufgrund des Markts muss die GPU noch ein paar Tage machen^^

Gruß Zündkerze

 

[tengu]

da mir das delta zwischen GPU und HotSpot zu groß ist tw. über 30°C

Das bekommst du kaum niedriger, denke ich. Gerade wenn du das PT um 10% erhöhst, gönnt sich die Karte laut HWMonitor bis zu 400W in Spitzen, dauerhaft 360W. Der Chip ist aber nur auf 304W laut AMD ausgelegt. Das sind bis zu 25% mehr Wärme, die aus dem Silikon müssen, das auch nur begrenzt Fläche hat.
Flüssigmetall hat nochmal 5°C gebracht, ich denke, dass die Gaming OC einfach eine sehr heiße Karte werden kann, wenn man sie entsprechend einstellt.

Ich fange am PCIe Slot am GPU DIE an und ziehe die Schrauben im Uhrzeigersinn fest -

Ich würde die Schrauben um den GPU-Die über Kreuz handfest anziehen, dann alle anderen Schrauben handfest anziehen, dann wieder am GPU die über Kreuz festziehen und dann alle anderen festziehen.

 

[DeeSea]

Die Spulen werden sehr oft nicht mitgekühlt, weil dies dem Coil-Whine entgegenwirken soll - mehr Wärme, mehr Ausdehnung, weniger Möglichkeit zu schwingen. Beim Core Wasserbock für die Astral 5000er Karten "fehlen" auch die Rückseiten-Padstreifen auf Höhe der Powerstages verglichen zum Werkszustand. Ich habe mir von Thermal Grizzly die High Compression Pads in 1 und 3 mm besorgt, die lieferten bereits auf meiner Palit 4080 sehr gute Ergebnisse, sind phantastisch komprimierbar ohne Kopfzerbrechen über fehlenden Anpressdruck auf dem GPU-Die oder zu hohen Druck auf den Mem-Chips. Ich habe damit auf der Palit 4080 die Mem-Temps um 8 Kelvin bei gleicher Lüfterdrehzahl senken können im Vergleich zu den Stock Pads. Ich schneide mir alle Alphaccol Pads nach und werde die Kühlung im Backplatebereich der Astral um die werksseitigen Bereiche erweitern, tut nicht weh. Auf der GPU schwöre ich absolut auf Duronaut. Aufgrund der Konsistenz minimals bist kein ausbluten durch stetige Temperaturveränderungen und ein Hot-Spot Delta nie über 8 Kelvin, eher weniger! Die Wärmeleitfähigkeit auch mega gut. Die Werte natürlich unter Luft.

 

[tengu]

Die Spulen werden sehr oft nicht mitgekühlt, weil dies dem Coil-Whine entgegenwirken soll - mehr Wärme, mehr Ausdehnung, weniger Möglichkeit zu schwingen.

Funktioniert auf der 9070XT aber genau andersherum. Hab meine mit Putty versehen, seitdem sind die viel leiser. Der Kühler hat zu den Spulen 2,8mm Abstand, das ist zwar so nicht von AC geplant, aber reicht gerade noch so für Putty aus.

ein Hot-Spot Delta nie über 8 Kelvin, eher weniger!

Auf ner Nvidia-GPU. Wir reden aber hier über ne völlig andere GPU von einem anderen Hersteller. Die 7900XTX ist auch nicht gerade einfach zu kühlen, AMD ist da manchmal tricky.
Wenn Flüssigmetall es nicht richtet, wird Duronaut es auch nicht hinbekommen, ganz davon abgesehen, das Duronaut echt anstrengend in der Applikation ist - und die Paste von Alphacool ist auch kein Müll.

 

[Zündkerze]

Ich hab morgen etwas Luft und nehme den Kühler noch mal ab. Dabei schaue ich mir mal den Anpressdruck bzw den Abdruck an

Die Karte läuft eigentlich Stock @330W PT hab ich nicht geändert. Beim Spielen rennt sie ungefähr bei knapp 3,3 GHz (glaub es waren 3260 oder 3280).

Beim dosieren der WLP war mal wieder typisch flüssig - fest musste dann erst ein wenig mischen.

Morgen kommt Duronaut drauf dazu noch Minus Pad Advance.
Ob ich zwischen Spulen und Kühler was mache überlege ich mir noch (Entweder putty oder pads Stapel)
VRM und Memory waren beide ganz ok was die Temperaturen angeht.

Bei meiner Vega64 mit offenem Interposer war das gefühlt weniger stressig

Ich Danke euch beiden für die Hilfe, werde Rückmeldung geben sobald ich was neues habe

 

[DeeSea]

Klar, AMD dreht die Physik völlig auf den Kopf. Das Putty bricht höchstens den Schall etwas weil es sich dazwischen presst. Reduziertes Coil-Whine durch Kühlung wäre ja das Finding des Jahrhunderts. Jeder Kartenhersteller hat nicht zwingend die gleichen Spulen, die einen werden werksseitig gekühlt und andere Hersteller machen es wiederum nicht. Das lässt sich nicht pauschalisieren, die 9700XT kommt von mindestens 5 Boardpartner, aber der Grund warum gewisse Spulentypen nicht gekühlt werden werksseitig ist durchaus bekannt. Duronaut ist super easy im Auftragen, der Schlüssel ist hier ganz langsames bewegen. So hat halt jeder seine Ansichten, ist ja auch völlig gut so, des Menschen Glaube ist sein Himmelreich. Aber vermutlich liegt die Wahrheit in der Mitte. Die Spulen unterliegen Fertigungstoleranzen. Es kann sehr gut sein das Du ein glückliches Händchen hattest und eine Temp Reduzierung sich positiv auf die mechanische Vorspannung der Wicklung im Kern auswirkte. Das ist allerdings alles nichts was man pauschalisieren kann finde ich.

Bezüglich AMD und Hotspot gibt es eine relativ einfache Erklärung. Uwe von Letsfix erklärt in seinen Youtube Grafikkarten Reparaturvideos immer genau wo der Knackpunkt bei AMD liegt. Der GPU-Die ist leider seltenst wirklich Plan. Aus diesem Grunde kann hier eine sehr pastöse Paste eher helfen als Flüssigmetall. Müsste man testen.